DTPでよく使う専門用語をわかりやすく説明いたします。

[ 凸版印刷 IBMと最先端14nm対応フォトマスクプロセスの共同開発契約を締結 ]

凸版印刷(東京都千代田区、金子眞吾社長)は、米国IBM社と最先端となる回路線幅14nm(ナノメートル:1nmは10億分の1メートル)半導体向けのフォトマスク製造プロセスの共同開発契約を締結した。この共同開発は、2011年1月から2012年にかけて、IBMバーリントン・フォトマスク工場(米国バーモント州エセックス・ジャクション)と凸版印刷 朝霞フォトマスク工場(埼玉県新座市)で行われる。
 両社は2005年に45nm半導体向けフォトマスクの共同開発をスタートし、その後32nm、28nm、22nm、20nmの各世代でも共同開発を実施。それらフォトマスク製造プロセスの完成を通じて、IBMとIBMのパートナー各社のウェハプロセス開発に貢献し続けてきた。今回の契約締結は、両社がこれまで5年間にわたって継続的に成功を収めてきた成果の拡張と言える。
 14nm世代では、EUVリソグラフィ(超紫外線露光技術)など複数の新技術が検討されており、凸版印刷としてもこれらの新技術の開発を進めている。一方でIBMは、その卓越した解像度向上技術を用いることで、現在の最先端半導体製造の主流であるArF液浸リソグラフィを、14nm世代まで適用する方針を打ち立てている。そこでIBMと凸版印刷は、この解像度向上技術を実現するための14nm対応フォトマスク製造プロセスを共同で開発することを決定した。
 業界では、14nm世代は光学リソグラフィのみでサポートされる最後の世代になるという見方が強く、この世代がEUVリソグラフィへの分岐点になると言われている。凸版印刷は、この動きに対し、常に先を行く技術開発を推進し、これからも半導体業界の発展に貢献していく。

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